廈門釬焊后清洗設(shè)備定制
2023-10-06 來自: 廈門和偉達(dá)超聲波設(shè)備有限公司 瀏覽次數(shù):455
廈門和偉達(dá)超聲波設(shè)備有限公司關(guān)于廈門釬焊后清洗設(shè)備定制的介紹,超聲波在釬焊過程中的影響機(jī)制可以歸納為三點(diǎn)超聲波空化能夠移除填充于金屬與陶瓷之間的宏觀氣泡;陶瓷表面受原子的高速?zèng)_擊;填充材料與陶瓷之間的摩擦。這些因素改善了陶瓷與填充金屬間的潤(rùn)濕性。當(dāng)超聲作用時(shí)間從10s增加到90s時(shí),陶瓷表面的潤(rùn)濕面積從16%提高到4%,連接強(qiáng)度也從95MPa升高到37MPa。釬焊后超聲波清洗線廣泛用于電子零件;電鍍零件,精密五金件,表帶,表殼,眼鏡架,鏡片,珠寶首飾,半導(dǎo)體硅片,噴絲板,過濾芯,玻璃器皿等清洗,應(yīng)用范圍廣泛。適用行業(yè)紡機(jī)軸承、曲軸、保持器、鋸片、汽摩配行業(yè)等。
深層次原因?yàn)橐簯B(tài)水分子之間通過氫鍵結(jié)合,而這種結(jié)合在溫度升高或者壓力降低時(shí)會(huì)被破壞,導(dǎo)致水氣化蒸發(fā)。而水分子內(nèi)部是靠O-H共價(jià)鍵結(jié)合起來的,破壞它需要較高的能量,所以水蒸氣中還是H2O分子??傮w來說,空化分為兩個(gè)階段。第1階段,在液體內(nèi)部,減壓作用和溫度逐漸升高,會(huì)產(chǎn)生大量微小的充滿蒸汽的氣泡,在這個(gè)階段,氣泡增加并達(dá)到較大膨脹。第2階段,在液體內(nèi)部,氣泡中所含氣體的壓縮作用和隨之而來的溫度升高導(dǎo)致氣泡破裂,直至內(nèi)爆。每次內(nèi)爆都會(huì)將其能量釋放到浸入物體的表面,并充當(dāng)無數(shù)去除雜質(zhì)的微刷。

超聲波清洗發(fā)展到今天,已在工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域乃至人們的日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)實(shí)踐證明,超聲波清洗是現(xiàn)代工業(yè)非常有效和不可或缺的清洗手段。超聲波清洗主要用于嚴(yán)格的場(chǎng)合,尤其是在元器件生產(chǎn)過程中,以及經(jīng)過精密加工,幾何形狀復(fù)雜的制件,如射油泵和噴油嘴的柱塞、套筒、出油閥體、出油閥座、光學(xué)儀器、鐘表零件、精密傳動(dòng)部件、高精度軸承、汽車工業(yè)的漆前處理,電鍍行業(yè)的鍍前處理,真空離子鍍的鍍前處理等等,已越來越離不開超聲波清洗。

釬焊后超聲波清洗線,定工位清洗,清洗時(shí)間一致,全自動(dòng)硅片清洗。對(duì)各種機(jī)器進(jìn)行零部件的按流水線式的方式進(jìn)行清洗,清洗均勻。PLC自動(dòng)控制,能夠根據(jù)實(shí)際情況來更改清洗參數(shù)。獨(dú)立的循環(huán)過濾系統(tǒng),每個(gè)清洗工序都有獨(dú)立的儲(chǔ)液箱,使過濾更干凈,更換濾芯方便。自動(dòng)恒溫控制和自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)處理清洗過程中任何可能出現(xiàn)的題。可加裝循環(huán)熱風(fēng)干燥設(shè)備。那么為什么負(fù)壓作用于液體時(shí),會(huì)產(chǎn)生“氣泡”呢?空化氣泡和燒水產(chǎn)生的氣泡有所不同,空化是當(dāng)液體在恒定環(huán)境溫度下經(jīng)受減壓時(shí)形成液體氣相的現(xiàn)象,因此空化是由于壓力降低而不是熱量增加而導(dǎo)致的液體沸騰過程。我們平常看到液體沸騰是因?yàn)榧訜嵋后w使溫度升高,其實(shí)當(dāng)溫度不變時(shí),如果降低液體壓力,也會(huì)產(chǎn)生沸騰現(xiàn)象,這個(gè)我們?cè)谥袑W(xué)物理中其實(shí)就已經(jīng)學(xué)過,比如高原地帶水的沸騰溫度會(huì)降低就是因?yàn)楦咴貛Т髿鈮阂托?/p>
超聲施加時(shí)間為2~4s時(shí),AZ31B鎂合金的搭接接頭強(qiáng)度可達(dá)80~90MPa,接頭為沿晶脆性斷裂。超聲施加時(shí)間過短,鎂合金表面的氧化膜破碎不完整,氧化膜以片狀形式存在于釬縫中;超聲施加時(shí)間過長(zhǎng),則導(dǎo)致釬料飛濺。此外,冷卻速率對(duì)超聲振動(dòng)輔助釬焊搭接接頭的組織與性能均有影響。水冷釬焊接頭可以抑制鎂合金中αMg晶粒的長(zhǎng)大,使之成為等軸晶,其晶粒大小僅為空冷狀態(tài)下搭接接頭中樹枝晶的五分之一左右,其晶粒數(shù)量為空冷狀態(tài)下等軸晶的40~50倍。空冷狀態(tài)的斷裂形式為脆性斷裂,而水冷狀態(tài)的為準(zhǔn)解理斷裂。大量等軸晶的存在,使得接頭的抗剪強(qiáng)度較空冷狀態(tài)的提高約5倍。